机译:Thermal management and Interfacial properties in High-power GaN-Based Light-Emitting Diodes Employing Diamond-added sn-3 wt.%ag-0.5 wt.%Cu solder as a Die-attach material
机译:高功率GaN基发光二极管的热管理和界面特性,该二极管使用添加了金刚石的Sn-3重量百分比Ag-0.5重量百分比Cu焊料作为模切附着材料
机译:高功率GaN基发光二极管的热管理和界面特性,采用金刚石添加的Sn-3 wt。%Ag-0.5 wt。%Cu焊料作为芯片附接材料
机译:在电流应力下两个铜电极之间的Sn-3重量百分比Ag-0.5重量百分比Cu-3重量百分比Bi焊料条中的电迁移
机译:活化烧结和热性能为1 wt。 %Ag-W / Cu热管理复合材料
机译:用于大功率多芯片发光二极管热管理的主动冷却系统的实验研究
机译:高功率GaN基发光二极管的热管理和界面特性,采用金刚石添加的Sn-3 wt。%Ag-0.5wt。%Cu焊料作为芯片固定材料